Nyheter

Hva er krystallorienteringene til silisiumskiver?
Hvor mange plasseringskanter er det?
Hvordan plasseres posisjonskanten?
Hva er forskjell...

Wafer -tynning er et viktig trinn i halvlederproduksjon, og hovedformålet er å oppfylle kravene til chip -ytelse, emballasje, varmeavledning, etc. ...

Silisium (SI) er et kjernemateriale i halvlederindustrien, og dens prosesseringsteknologi er avgjørende for utviklingen av mikroelektronikk og mikr...

Mekanisme for silisiumnitridfilm Vekst LPCVD Vekstligning: Ligningen for PECVD -vekst er: Fra de to figurene ovenfor kan vi se at: SIH4 gir SI -kil...

Silisiumskiver er en av de viktigste råvarene i elektronikkindustrien, og brukes hovedsakelig til å produsere integrerte kretser, kondensatorer, di...

Etter at waferen har gått gjennom front-end-prosessen, er brikkeforberedelsen fullført, og den må kuttes for å skille brikkene på waferen og til sl...

I brikkefremstillingsprosessen blir begrepet "SOI" ofte hørt. Og brikkeproduksjon bruker også vanligvis SOI-substrater for å produsere integrerte k...

Hva er et wafer-hakk? Et hakk er et lite spor kuttet rett under en silisiumplate, vanligvis i V- eller U-form. Notch har to funksjoner. Den ene er ...

Silisiumskiver er en type halvledermateriale, mye brukt innen elektronikk, datamaskiner, kommunikasjon, biler, romfart og andre felt. Silisiumskive...

Silisiumskiver er et av de viktigste råvarene i elektronikkindustrien, hovedsakelig brukt til å produsere integrerte kretser, kondensatorer, dioder...

Innhold Hva er TTV, Bow, Warp? TTV (Total Thickness Variation) Bow Warp Hva er forskjellene mellom TTV, Bow og Warp? Påvirkning av TTV, Bow og Warp...

1. Silisium kan vokse til store, rene enkeltkrystaller med svært få defekter. Dette betyr at mange brikker kan kuttes fra en silisiumplate, noe som...