Vår service
Tre serier av produkter og tjenester
Si Wafer BackGrinding/Dising
Silicon Wafer BackGrinding & Wafer Thinning Services
Wafer-baksliping, eller wafer-tynning, er en halvledertjeneste designet for å redusere wafertykkelsen. Denne komplekse produksjonsprosessen produserer ultratynne wafere for stabling og emballasje med høy tetthet i kompakte elektroniske enheter. Sibranch er en erfaren leverandør av waferslipingtjenester. Våre ingeniører kan oppnå ønsket tykkelse og overflateglatthet uten å skade eller kompromittere styrken til silisiumplatene dine. Vi bruker 3M™ Wafer Support System for å møte kravene til ekstremt tynne silisiumskiver og dyse brukt i...
Si Wafer DownSizing/Kantsliping
Silicon Wafer ReSizing/Coring Services
SiBranch tilbyr utrolig nøyaktig og effektiv silisium (Si) og silisium på isolator (SOI) waferendring. Waferendring blir noen ganger referert til som wafer-kjernering, re-sizing, cut down, cut-down, downsizing, down-sizing, størrelsesreduksjon eller størrelsesreduksjon. Vi kan akseptere bestillinger som spenner fra en enkelt wafer til hundrevis av wafere per måned. Vi runder også waferkanter for å eliminere kantflis. Vi arbeider ofte med 2" (50 mm), 3" (75 mm), 100 mm (4"), 125 mm (5"), 150 mm (6"), 200 mm (8") og 300 mm wafers ;
MEMS
(Micro-Electro-Mechanical Systems) er en teknologi som integrerer miniatyriserte mekaniske og elektriske komponenter i mikroskopisk skala. MEMS-enheter inkluderer vanligvis sensorer, aktuatorer og mikrostrukturer som kan registrere, måle og manipulere den fysiske verden. MEMS-tjenester refererer til spekteret av tjenester knyttet til design, utvikling, produksjon og integrasjon av MEMS-enheter. Disse tjenestene henvender seg til ulike bransjer, inkludert bilindustri, romfart, forbrukerelektronikk, helsevesen, telekommunikasjon og mer.