Det finnes mange typer brikker, og ikke alle bruker monokrystallinske silisiumskiver som underlag. Ulike typer underlag brukes til forskjellige chipprodukter basert på deres egenskaper. De fleste vet veldig lite om andre underlag, så la oss benytte anledningen til å introdusere dem kort.
Sammendrag av substrattyper
1. Monokrystallinske silisiumskiver:
Det vanligste substratmaterialet, mye brukt i produksjon av integrerte kretser (IC), mikroprosessorer, minneenheter, MEMS-enheter, strømenheter, etc.
2.SOI-substrater (silisium på isolator):
Brukes for integrerte kretser med høy ytelse, laveffekt, for eksempel høyfrekvente analoge og digitale kretser, RF-enheter og strømstyringsbrikker.
3.SiGe-substrater (Silisium-Germanium):
Sammensetning: En legering av silisium og germanium med ethvert molforhold, molekylformel Si₁ₓGeₓ, vanligvis laget ved epitaksi.
Bruksområder: Brukes i heterojunction bipolare transistorer, blandede signalkretser, RF, etc.
4. Sammensatte halvledersubstrater:
● GaAs-substrater (galliumarsenid): Mikrobølge- og millimeterbølgekommunikasjonsenheter, etc.
● GaN-substrater (Gallium Nitride): Brukes i RF-effektforsterkere, HEMT (High Electron Mobility Transistor), etc.
● SiC-substrater (silisiumkarbid): Brukes i kraftenheter for elektriske kjøretøy, kraftomformere, etc.
● InP-substrater (indiumfosfid): Brukes i lasere, fotodetektorer, etc.
5. Safirsubstrater:
Brukes i LED-produksjon, RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit), etc.
6. Germanium-substrater:
Brukes i infrarøde optoelektroniske enheter, etc.
7.LN (litiumniobat):
Brukes i SAW (Surface Acoustic Wave) filtre, MEMS, etc.
8.LT (litiumtantalat):
Brukes i SAW-filtre, MEMS, etc.
9. Glassunderlag:
Brukes i LCD, OLED, optiske filtre, etc.
Og mer...
